| 书名 | 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 GB 51291-2018 |
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| 作者 | 中华人民共和国工业和信息化部 著 |
| 出版社 | 兵器工业出版社 |
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| 简介 | 内容推荐 本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。 目录 《共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 GB 51291-2018》无目录 |
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