《3D集成电路设计--EDA设计和微体系结构/国际信息工程先进技术译丛》(美)谢源，(美)丛京生，(美)萨丁·斯巴肯纳主编机械工业出版社豆瓣PDF电子书网盘迅雷下载在线免费阅读科学技术-工业科技-电子通讯-Fahrenheit英汉词典

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书名	3D集成电路设计--EDA设计和微体系结构/国际信息工程先进技术译丛
分类	科学技术-工业科技-电子通讯
作者	(美)谢源，(美)丛京生，(美)萨丁·斯巴肯纳主编
出版社	机械工业出版社
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简介	内容推荐本书主要内容包括: 介绍、3D集成电路工艺考量、三维 (3D) 芯片的热和电源传输挑战、热敏感3D布局规划、热敏感三维 (3D) 布局、三维 (3D) 集成电路中的热通孔插入和热敏感布线等。
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