为适应电子技术的发展和电子工艺与管理专业教学的需要，编者们结合多年的教学实践经验，根据课程教学大纲编写了本书。

全书共12章，主要内容有：电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件和印制电路板设计、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装与微组装技术、电子设备的组装与调试工艺、电子设备技术文件，以及检验、质量和可靠性等。

本书系统地论述电子设备设计与加工工艺等方面的问题，其主要内容包括：电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件和印制电路板设计、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装与微组装技术、电子设备的组装与调试工艺、电子设备技术文件，以及产品检验、质量和可靠性等。

本书既可作为高等工科院校电子工艺与管理、电气自动化、应用电子、机电一体化和电气技术等专业的教学用书，也可供从事电子设备设计与工艺的相关工程技术人员参考。

第1章 电子设备设计概述

第2章 电子设备的热设计

第3章 电子设备的电磁兼容设计

第4章 电子设备的结构设计

第5章 电子设备的工程设计

第6章 电子元器件

第7章 印制电路板

第8章 装配焊接技术

第9章 电子装连技术

第10章 表面组装与微组装技术

第11章 电子设备的组装与调试工艺

第12章 电子设备技术文件

参考文献